清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台公开招标公告

项目概况

清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台 招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上获取招标文件,并于2025年06月30日 13点30分(北京时间)前递交投标文件。

公告概要:

公告信息:
采购项目名称 清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台
品目

货物/设备/仪器仪表/电工仪器仪表/其他电工仪器仪表

采购单位 清华大学
行政区域 海淀区 公告时间 2025年06月09日 16:24
获取招标文件时间 2025年06月09日至2025年06月16日
每日上午:9:00 至 12:00  下午:13:00 至 17:00(北京时间,法定节假日除外)
招标文件售价 ¥100
获取招标文件的地点 北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上
开标时间 2025年06月30日 13:30
开标地点 北京市海淀区华业大厦一层二区采购管理中心第三会议室(清华大学东南门外路东,建设银行西侧进大厅往右前方20米左手边,无需入校。不提供临时来访停车,请提前规划时间)。
预算金额 ¥130.300000万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 周满堂、程泽、黄佳、李莉、王雪
项目联系电话 010-81123510、010-81123506、18210094518
采购单位 清华大学
采购单位地址 北京市海淀区清华园
采购单位联系方式 010-62772966
代理机构名称 华诚博远工程咨询有限公司
代理机构地址 北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园
代理机构联系方式 周满堂、程泽、黄佳、李莉、王雪010-81123510、010-81123506、18210094518

一、项目基本情况

项目编号:清采招第20250131号

项目名称:清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台

预算金额:130.300000 万元(人民币)

最高限价(如有):130.300000 万元(人民币)

采购需求:

包号

标的名称

采购包

预算金额

(万元)

数量

是否允许进口产品投标

01

芯片全场景软硬件协同一体化平台

130.3

1套

简要技术需求:

01包:主要用于大规模芯片设计及大规模SOC系统验证,是芯片设计流程中不可或缺的一部分。

注:投标人必须针对本项目所有内容进行投标,不允许拆分投标。

合同履行期限:合同签订后120日内

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

2.1 中小企业政策

■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向  □中小 □小微企业采购。

2.2通过“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)和中国政府采购网(www.ccgp.gov.cn)查询信用记录,被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商,没有资格参加本项目的采购活动。

3.本项目的特定资格要求:无。

三、获取招标文件

时间:2025年06月09日  至 2025年06月16日,每天上午9:00至12:00,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)

地点:北京市丰台区吴家村路57号华诚博远设计产业园一层或线上

方式:现场领取:须携带法人代表授权委托书原件及被授权人身份证复印件(以上资料均须加盖投标单位公章)。线上领取:线上领取招标文件时须将法人代表授权委托书原件、被授权人身份证复印件(以上资料均须加盖投标单位公章)彩色扫描件以及《招标文件领取登记表》以PDF形式发至邮箱 hcby03@126.com,邮件主题为“项目名称+潜在供应商名称”,邮件正文写明潜在供应商联系人和电话。《招标文件领取登记表》详见公告

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